硅晶圓是電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體制造過程中最基本的原材料之一，通常用于制造微處理器、集成電路、光電器件等電子產(chǎn)品。它可以提供高度均勻的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。在半導(dǎo)體制造過程中，硅晶圓通常需要經(jīng)過多個工序，包括切割、研磨、拋光、蝕刻等，以獲得所需的形狀和尺寸。硅晶圓的生產(chǎn)過程非常復(fù)雜，需要嚴格的控制溫度、壓力、濕度等環(huán)境因素，并且還要保證它的干凈清潔，不能受到顆粒雜質(zhì)、粉塵、化合物等污染。

硅晶圓清洗經(jīng)常需要用到超純水，這是因為超純水的純度高，成分干凈，幾乎不含有除了氫原子和氧原子之外的任何細菌、有機物、無機物、礦物質(zhì)、二噁英等雜質(zhì)。將超純水用于清洗精密度高的硅晶圓，不會對其功能和化學(xué)性質(zhì)造成影響。

生產(chǎn)超純水會用到工業(yè)超純水設(shè)備，該設(shè)備采用了雙級反滲透系統(tǒng)+EDI模塊的處理工藝，出水電阻率可達16MΩ*cm(25℃)。雙級反滲透系統(tǒng)中采用了反滲透膜技術(shù)，以膜兩側(cè)的壓力差為動力，可以有效去除水中含有的各種離子物質(zhì)、細菌、微生物、懸浮物等雜質(zhì)，并且不會輕易發(fā)生污染和堵塞。EDI技術(shù)還能使工業(yè)超純水設(shè)備實現(xiàn)帶電荷運行，加快離子遷移速度，制水時的脫鹽效果更加突出。此外，EDI模塊處理不會產(chǎn)生酸堿廢液，因此后續(xù)工藝中也不需要再進行酸堿中和處理，具有良好的環(huán)保性能。

工業(yè)超純水設(shè)備還搭載了采用PLC智能化程序，能靈活進行操作，節(jié)約了人工力量。在運行過程中，它能確保系統(tǒng)內(nèi)無死水，還具有能耗低、占地面積小、運行連續(xù)穩(wěn)定等優(yōu)勢，實用性強。