熱膨脹測試系統(tǒng)：熱膨脹測量一體化解決方案，支持熱膨脹 (ΔL vs T) & 磁致伸縮 (ΔL vs H)測量

熱膨脹測試系統(tǒng)

支持熱膨脹 (ΔL vs T) & 磁致伸縮 (ΔL vs H)測量;

高精度電容位置傳感；

1.5至300 K和高達18 Tesla的磁場下可用；

兼容 Oxford TeslatronPT, PPMS, Cryogenics 等第三方系統(tǒng)

熱膨脹測試系統(tǒng) 組件

系統(tǒng)組件 – 01. 熱膨脹·測試夾具

高精度的電容位置傳感器監(jiān)測樣品尺寸變化

測量原理

樣品尺寸L變化帶動平行板電容器的上極板位置變化，極板間隔d隨之變化，通過監(jiān)測兩極板間的電容即可反映出位置變化量

系統(tǒng)組件 – 02. 熱膨脹·測試配件

專門的室溫安裝&校準工具

·測試軟件

支持sequence語句編寫的自動化測量并支持多種第三方儀表

·應用案例

   多場低溫科技（北京）有限公司于2017年正式運營，在2021年團隊整體遷入懷柔科學城產業(yè)園；并且公司在2020年獲得高新技術企業(yè)資質，2023年獲得北京市專精特新企業(yè)認證。

   多場科技積極推動技術延伸，迅速發(fā)展出高水平的全環(huán)境超精密壓電運動控制以及綜合物性表征手段，形成了模塊化的全品類超精密運動控制以及涵蓋力熱聲光電全方面的物性表征系列產品，并推出了融合多場先進技術的綜合物性表征平臺等整體化解決方案。公司產品已服務于國內外百余所高校及研究機構。